淀粉黏度分析儀介紹

淀粉是由植物光合作用產(chǎn)生的葡萄糖所連接的兩種大分子直鏈淀粉和支鏈淀粉組成的多糖。淀粉作為食品工業(yè)，用作增稠劑、保水劑、織構(gòu)改善劑和分散劑。也廣泛應(yīng)用于制藥工業(yè)，作為藥用片劑的輔料、抗生素的發(fā)酵介質(zhì)，和粘合劑在各個領(lǐng)域的工業(yè)應(yīng)用。使用上海保圣淀粉黏度分析儀測量淀粉動態(tài)粘度隨溫度變化的例子，該儀器可以通過密封、滅菌和非接觸的方式來測量淀粉的動態(tài)粘度。目前應(yīng)用于分析測試谷物、谷物加工制品以及淀粉糊化特性的一種效的分析工具。在全各國，已有越來越多的科學(xué)家將其用于研究糧食原料的工藝品質(zhì)特性以及各種添加劑與加工工藝對糧食制品或其它加工產(chǎn)品質(zhì)量的影響。

上海保圣淀粉黏度分析儀專門設(shè)計用于測試淀粉糊化特性的測量模塊，具有完整的淀粉湖化測量和分析方法，攪拌槳系統(tǒng)可以防止樣品的沉淀，可以實現(xiàn)精確的糊化特性測量，軟件可自動計算以下參數(shù)：糊化溫度、峰值黏度、峰值時間、低黏度、最終黏度、衰減值、回生值等參數(shù)，除此之外，作為流變儀還可以測試各種流體、半流體、固體樣品的黏度、流動曲線、粘溫曲線、屈服應(yīng)力、觸變性等，如油脂、牛奶、奶酪、巧克力、番茄醬、大豆蛋白、糖等等。標(biāo)準(zhǔn)配置為常壓測試系統(tǒng)，可以測試100℃以下的糊化過程；如果需要測試100℃以上的糊化過程，可以配置密閉加壓測試模塊，可以實現(xiàn)加壓測量，模擬一些實際加工工藝過程中的糊化過程，最高壓力可達30bar，溫度可達160℃。

上海保圣淀粉黏度分析儀規(guī)格參數(shù)：

1.工作條件

1.1電源：220V，50Hz

1.2環(huán)境溫度：5-40℃

2.技術(shù)要求及配置

2.1主要功能：

2.1.1符合AACC: 76-21，22-08，61-02測試方法

2.1.2符合ICC: 61，62測試方法

2.1.3符合中華人民共和國糧食行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：LS/T6101-2002測試方法 

2.1.4使用加熱金屬塊方式加熱

2.1.5可自動分析：衰減度，保持強度、回生值、終粘度、攪拌值、糊化溫度

2.1.6可設(shè)計多達128步的測試程序步驟